 |
|
|
|
技術
- TPLグループのChip Scale™（チップスケールTM）ポートフォリオには、「ウエハー･レベル･パッケージングWLP）」に使用される基礎技術を守る広範にわたる特許と特許出願が含まれています。シリコン貫通ビア（TSV）、「フリップ･チップ」、そして「ラップ･アラウンド」WLP等のチップスケール･ポートフォリオ技術は、イメージセンサー等への応用により急速な市場導入化を享受しております。
- チップスケール･ポートフォリオには、ChipScale, Inc. やSchott Electronics GmbH等の業界一流企業の高度なパッケージング技術の組合せが包含されており、今後もTPLグループの技術革新により継続して供給されることになります。
- 1992年にMicro SMT, Inc.として設立されたChipScale Inc. は、2007年にTPLグループに買収されました。Micro SMT® パッケージング･ソリューションとして最も良く知られているChipScale Inc.は、広範な研究調査、技術革新、および開発の継続的努力を通しウエハー･レベル･パッケージング技術の商用化をおこなってまいります。
- Schott社は、多国籍、技術を主体とするグループであり、これまで125年間にわたり人々の生活や仕事面における改善を支援するための特殊原材料、コンポーネント、およびシステムの開発と製造をおこなってきました。Schott社は、シリコン貫通ビア接触および薄型ガラスのカプセル化を使用する光学センサーや、OPTO-WLPとして知られるその他のアプリケーション用のウエハー･レベル・パッケージング技術の商用化を実施してきましたが、同社の OPTO-WLPプラットフォームは2008年TPLグループにより買収されました。
- アライアセンス社は、コスト効果のよい、小型のフォーム･ファクターのウエハー･レベル･パッケージング解決法を利用したアプリケーションをベースとする製品やサービスを提供する斬新的企業に対し、チップスケール・ポートフォリオの入手を可能にしています。
|
