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SCHOTT社技術者であるユルゲン・ライブ氏とChipScale社の技術者であるフィル・マークー氏とウェンデル･サンダー氏がChipScale特許の主要発明者であります。これらの三人がこれまで培ってきた斬新な製品と技術的解決法に関する研究、開発、商用化における経験を合算すると80年以上になります。

 

 

 

ユルゲン・ライブ博士（Dr. Jurgen Leib） ユルゲン･ライブ博士はSCHOTT社のシリコン貫通ビア（TSV）インターコネクト技術の発明者であります。2001年、彼はSCHOTT社 において自動車、医療機器、MEMsのための高度なウエハー･レベル･センサー・パッケージング技術を目的としたTSV活動を開始し、その後、イメージセンサーに焦点を絞り、同技術は2005年、当時彼がCTO役を務めていたシンガポールSCHOTT社にある高度パッケージング事業部において製造されることになりました。2006年、ライブ博士はMSG Lithoglas AGを共同設立し、3D-TSVの開発に関してFraunhofer IZMのコンサルタント役を務めました。ライブ博士はドイツ物理学会（DGP）および電気電子技術者協会（IEEE）CPMTの会員であります。　

 

 

 

 

 

ウェンデール・サンダー（ Wendell Sander）

ウェンデール･サンダー氏はChipScale, Incの共同設立者で、アップルコンピュータ社の従業員番号16番としてより広く知られた存在です。アップル社において、Apple IIの周辺機器を開発し、それがApple IIIの主要設計となりました。1987年、後にMicroSMT社およびその後のChipScale社によって開発および拡張されることになるパッケージングの概念の多くを築いたMpulse Microwave社の設立を支援しました。アップル社勤務以前には、彼はフェアチャイルド・セミコンダクター社に研究者として入社し、13年間在籍しました。サンダー氏は、近年アップル社に戻り、現在は息子と一緒にiPod製品群ハードウェア技術の仕事に取り組んでいます。